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随着生成式AI与大型语言模型加速落地，存储装置已从单纯的数据载体，演变为支撑算力的关键动能。面对高密度计算与数据流量快速增长的趋势，存储架构正朝向更高性能、更稳定输出与更高可靠性的设计演进。全球领先的存储解决方案供货商建兴储存科技（SSSTC），于2026中国闪存市场峰会（CFMS MemoryS 2026）展出完整的企业级与工业级SSD产品组合，为AI时代的数据中心与边缘计算构筑更强悍、更稳定的存储架构。

AI训练与推理通常伴随大量并行I/O请求、极低延迟需求、高频随机读写，以及长时间高负载运行等特性。为应对此类高强度工作负载，SSSTC提供的PCIe® Gen5与Gen4 SSD产品，支持E3.S、E1.S、U.2、M.2等主流规格，通过自家固件调校与架构优化设计，可在长时间高负载运行下维持稳定的性能输出，有效降低性能波动（Jitter），确保AI计算流程顺畅不中断。

企业级eTLC系列：AI算力的稳定输出核心

针对数据中心与高密度AI服务器对高性能与稳定性的极致追求，SSSTC的企业级eTLC SSD展现了深厚的技术底蕴与研发实力。

• 卓越一致性：在长时间高负载运行下，随机IOPS一致性可稳定维持在90%以上，确保AI训练过程不因I/O瓶颈而影响算力利用率。
• 极致低延迟：专为高密度计算优化的固件设计，有效缩短数据存取周期，提升推理任务的实时响应速度。
• 硬件级断电保护：整合电容数组与固件保护机制的PLP，可以在突发断电时确保快取数据完整写入NAND Flash，降低数据遗失与系统风险。
  
  

工业级系列：边缘AI与严苛环境的坚实后盾

随着AI应用延伸至边缘端，存储设备须兼顾性能、耐用度与环境适应力，SSSTC的工业级SSD是嵌入式边缘计算系统最佳首选。

• 极端环境适应：支持-40°C至85°C的工业级宽温运行，并具备高强度抗震动与抗冲击能力，确保系统在严苛环境下稳定运行。
• 高耐用度设计：针对高频写入应用提供pSLC SSD产品，大幅提升总写入量（TBW），满足设备全天候运转的长寿命需求。
• 多元断电保护：提供硬件级PLP、成本优化的纯固件PLP，以及主动式断电通知机制（PLN），让客户可依应用需求选择不同层级的断电数据保护方案。

建兴储存科技深谙不同产业对存储需求的差异化，凭借深耕存储领域多年的In-house固件研发实力，提供弹性的客制化服务，包括空间预留（OP）调整、寿命与耐用度优化、性能与功耗平衡调校，以及特定应用固件客制等方案。SSSTC协助客户在追求性能、可靠性与总体持有成本之间取得最佳平衡，为AI基础建设构筑永续运行的基石。

CFMS | MemoryS 2026 - 会议报名

请通过官方网站报名通道（https://cfms.chinaflashmarket.com/reg）进行报名。