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2025-04-10
知识专区
SSD尺寸规格趋势：M.2 vs EDSFF热插拔
企业该如何选择SSD尺寸规格？
数字转型时代来临，随着数据储存需求的爆发式成长，SSD已成为企业数据中心不可或缺的关键设备。然而，热门的M.2以及新兴的 EDSFF（Enterprise and Datacenter Standard Form Factor）两种规格，各自有何特色，适合什么样的企业应用场景？ 本文带您深入分析。
M.2 SSD：小巧高效，灵活应用
特色：
- 尺寸：提供M.2 2230、M.2 2242、M.2 2280、M.2 22110等多种尺寸，满足不同企业需求。
- 兼容性：适合空间有限设备，广泛应用于笔记本电脑、边缘计算设备、嵌入式系统和工业控制设备。
- 低功耗优势：有效降低电力成本，适合节能需求，延长设备使用寿命。
适合应用场景：
- 消费级：游戏玩家和内容创作者，追求快速游戏载入和 4K 影片编辑。
- 工业应用：自动化设备、医疗设备和运输系统，需要小型化且耐用的存储解决方案。
- 边缘计算：空间受限的嵌入式系统，需高效能和低功耗。
CL6 M.2 2280
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
接口: PCIe® Gen4 x4
顺序读取: 最高 6,000 MB/s
顺序写入: 最高 5,300 MB/s
EDSFF：高效能、热插拔，企业数据中心新主流
特色：
- 外型分类：E1.S、E1.L、E3.S、E3.L，适用于AI、高性能计算(HPC)与数据库等应用。
- 高密度储存：E1 SSD 可在 1U 机壳中实现更高密度的储存，满足大规模数据处理需求。
- 热插拔功能： 支持热插拔，无需关机即可更换 SSD，降低维护成本与停机风险。
- 优异散热能力：EDSFF规格设计提供优异的散热效能，提供更好的冷却效率，保证数据中心长期稳定运行。
- 高效能： EDSFF 支持高达 70W 的功率预算，实现优异的性能。
适合应用场景：
- 数据中心：云计算和高性能运算（HPC），需要高密度存储和稳定效能。
- 企业服务器：AI/ML 处理、虚拟化环境和实时数据分析，需高 IOPS 和低延迟。
- 边缘服务器：汽车数据记录和国防/航空应用，需高容量、耐用性和热插拔功能。
PJ1 E1.S (5.9/9.5mm)
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
接口: PCIe® Gen4 x4
顺序读取: 最高 6,600 MB/s
顺序写入: 最高 3,500 MB/s
企业如何评估并选择适合的 SSD？
- 空间需求与系统设计：系统内部是否空间有限，需使用轻巧的储存方案？或空间充足可使用热插拔提高维护效率？
- 效能与散热需求：您的系统是否需持续高效能运作，并在高负载下有效散热？
- 维护管理与未来扩充性：是否需要频繁进行 SSD 更换与扩充，以应对企业快速成长需求？
| 规格特点 | M.2 SSD | EDSFF SSD |
| 尺寸 | E1.S、E1.L、E3.S、E3.L | |
| 功率 |
常见功耗为约2-12W，依接口而异 |
支持高效能与功率，常见功耗为10-25W，设计上限达70W(E3.L) |
| 散热 |
提供有限度的散热能力（依赖主板或额外散热器） |
高效散热设计，适用于数据中心 |
| 热插拔 | 不支持 | 支持 |
结语：立即掌握 SSD 尺寸规格新趋势
选择合适的 SSD 规格，不仅攸关系统效能与数据存取效率，更影响企业运营成本与管理便利性。轻量化的 M.2 SSD 适合嵌入式装置、边缘服务器；而支持高功率、热插拔与优化散热设计的 EDSFF SSD 则能满足高密度部署、数据中心与 AI 服务器等严苛的计算需求。建兴储存科技 (SSSTC) 拥有完整的企业级 SSD、工业级SSD 产品系列，具备优异效能与高可靠性，致力于协助企业提升存储效能与数据可用性。立即联系建兴储存的专业团队，获取免费企业SSD选型建议！
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