AIoT
Solid State Storage Technology Corporation
감시, 에지 서버, MFP, NAS
감시
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에지 서버

에지 서버

MFP
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NAS
NAS
 

에지 서버

에지 서버는 에지 컴퓨팅 아키텍처에서 가장 중요한 노드 장비로, 에지 컴퓨팅 서버라고도 합니다. 기존 서버와의 차이점은 백엔드 컴퓨팅 아키텍처와 리소스 사용 모드에 있습니다. 에지 컴퓨팅 장비는 크게 두 가지 유형으로 나뉩니다. 하나는 네트워크 노드(즉, 에지 서버) 또는 네트워크 통신 장비(예: 에지 게이트웨이)에 설치된 장비이고, 다른 하나는 컴퓨팅 칩셋(예: 센서)이 내장된 단말 장비입니다.

 

중앙집중식 클라우드 컴퓨팅과 반대로 에지 컴퓨팅은 분산형 네트워크 컴퓨팅 아키텍처의 IT 배치로, 플러그인 또는 임베디드 컴퓨팅 장비를 통해 소스단 또는 터미널 근처에서 실시간으로 데이터를 처리하고 분석하며, 사용자와 가까운 곳에서 애플리케이션 및 데이터를 처리합니다. 데이터 처리는 클라우드 또는 중앙집중식 데이터 처리 시스템에 업로드할 필요가 없어 전송 지연과 네트워크 대역폭 사용을 줄일 수 있으며 사용자 서비스의 응답 속도를 높일 수 있습니다.

 

에지 컴퓨팅과 클라우드 컴퓨팅은 상호 보완적인 기술입니다. 에지 컴퓨팅은 에지 노드 또는 터미널에서 데이터를 초기 처리하여 직접 응답할지 또는 클라우드로 보내 처리할지를 결정합니다. 클라우드단은 데이터 저장뿐만 아니라 높은 성능과 시간 민감성이 낮은 컴퓨팅을 담당합니다. 클라우드 컴퓨팅은 중앙집중식 데이터 센터인 반면, 에지 컴퓨팅은 네트워크 에지에 위치하는 분산형 마이크로 데이터 센터로, 데이터가 생성된 위치에서 데이터를 사용하고 실시간 컴퓨팅을 수행합니다.

 

IoT 기술의 비약적인 발전은 클라우드 스토리지 및 빅데이터 분석의 확산을 촉진시켰습니다. 이러한 IoT 기술이 AI 기술과 결합되어 새로운 세대의 AIoT, 일명 에지 AI 애플리케이션이 탄생했으며, 이에 따라 거대한 양의 정보를 처리하기 위해 더욱 빠른 응답 성능을 갖춘 장치가 필요하게 되었습니다. 클라우드 컴퓨팅 아키텍처만으로는 AIoT 애플리케이션의 방대한 컴퓨팅 수요를 감당할 수 없습니다. 따라서, 클라우드단에서 컴퓨팅 부하를 분담할 수 있는 에지 컴퓨팅이 주목을 받게 되었습니다. 에지 컴퓨팅의 저지연 전송, 방대한 데이터 부하 분담, 전송 비용 절감, 클라우드 부하 감소, 실시간 컴퓨팅, 로컬 자율성 등 특징은 AIoT 애플리케이션의 추가 확산을 견인하게 될 것입니다.

 

에지 컴퓨팅의 중요성이 높아짐에 따라 에지 서버도 인기 있는 장비가 되었습니다. 에지 서버의 외형은 일반적으로 랙형, 블레이드형 또는 컴팩트 PC이, 데이터 소스, 단말 장치 또는 사용자 위치 가까이에 배치됩니다.

 

E에지 서버는 복잡하거나 대량의 컴퓨팅을 고속으로 완료하여 응용 프로그램의 처리 성능을 향상시키기 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)을 중시합니다. 이러한 목적을 달성하기 위해 에지 서버의 HPC 솔루션은 일반적으로 클러스터 컴퓨팅 아키텍처를 적용하여 여러 개의 노드를 여러 CPU 또는 GPU의 그룹에 연결함으로써 병렬 컴퓨팅을 수행하며, 이러한 대량의 컴퓨팅 파워를 1U, 2U 또는 4U 크기의 서버 인클로저에 구현합니다.

에지 서버의 또 다른 인기 옵션은 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI) 제품입니다. HCI는 컴퓨팅과 저장을 융합하는 소프트웨어 정의 IT 인프라로, 데이터 센터의 복잡성을 최소화하고 확장성을 향상시키기 위해 서버, 스토리지, 네트워크 및 기타 하드웨어를 가상화 소프트웨어를 통해 하나의 섀시에 통합한 것으로, 마치 미니 서버실과 같습니다. HCI는 분산형 소프트웨어를 통해 여러 개의 인클로저로 클러스터를 구성하고 컴퓨팅 및 저장 필요에 따라 노드를 늘려 성능과 용량을 확장할 수 있습니다. 현재 대부분의 HCI 솔루션은 100% 소프트웨어 정의이기 때문에 하나의 UI로 모든 물리적 및 가상 리소스를 쉽게 배치하고 관리할 수 있습니다. HCI 솔루션은 확장성이 뛰어나고 관리가 쉬워 중소규모 기업에 매우 매력적인 솔루션입니다.

 

에지 서버는 5G 애플리케이션에 널리 채택될 것이며 이러한 서버를 MEC 에지 서버 또는 MEC 서버라고 합니다. MEC(Multi-Access Edge Computing 또는 Mobile Edge Computing)은 5G 네트워크의 에지에 클라우드 컴퓨팅 기능과 IT 서비스 환경을 배치하여 사용자가 셀룰러 타워에서 데이터 및 컴퓨팅에 직접 액세스할 수 있게 하는 5G 네트워크 아키텍처입니다. 핵심 네트워크의 컴퓨팅 부하를 줄여 저지연, 고신뢰성 서비스를 실현하고 사용자 장비에 로그인 검증, 이동성 및 로밍 기능을 제공할 수 있습니다.

 

MEC 에지 서비스는 광범위한 애플리케이션 및 멀티미디어 콘텐츠를 원격 데이터 센터가 아니라 로컬 에지 클라우드에 보관할 수 있도록 대용량의 저장 용량을 갖는 마이크로 데이터 센터 기능(즉, 로컬 에지 클라우드)이 있어야 합니다. 데이터를 사용자 가까이에 두어 지연을 줄이고 네트워크 대역폭에 대한 수요도 낮출 수 있습니다.

 

AIoT를 위한 에지 컴퓨팅

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에지 서버는 애플리케이션에 따라 사양에 대한 요구 사항이 다르지만. 가속형, 초집적형, 단일 노드형, 다중 노드형, 러기드형, 마이크로형 등에 상관없이 모두 실시간 응답, 우수한 정확도, 속도 및 저장에 대한 요구 사항은 동일합니다. 여러 개의 GPU와 적절한 저장 용량을 갖춘 에지 서버는 매우 중요합니다.

 

Solid State Storage Technology Corporation의 SSD는 에지 서버의 저지연 성능을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 기존 HDD와 비교했을 때 순차 읽기-쓰기 속도는 Solid State Storage Technology Corporation의 SATA SSD가 5배 빠르고 PCIe® 4.0 NVMeTM SSD는 68배 빠릅니다. 그 밖에도 Solid State Storage Technology Corporation의 SSD는 매우 뛰어난 디코딩 성능을 제공하는 최신 LDPC ECC 기술을 탑재하고 있어 고속 전송 시스템의 오류 수정에 가장 적합하며 데이터 정확도를 보장하고 데이터 액세스의 신뢰성을 향상시킵니다.

 

에지 서버는 대용량의 로컬 저장 공간 또는 마이크로 데이터 센터 기능이 필요하기 때문에 대용량의 안정적인 저장 성능이 특히 중요합니다. Solid State Storage Technology Corporation의 SSD 제품은 공장에서 출하되기 전에 에지 서버를 위한 더욱 안정적이고 신뢰할 수 있는 고성능의 저전력 SSD 제품을 제공하기 위해 업계 표준보다 높은 수준의 신뢰성 테스트와 업계 표준을 준수하는 극한의 온도 내성 테스트를 통과합니다.

 

내구성이 뛰어난 컴팩트한 산업용 PC는 인더스트리 4.0 및 IoT 기술과 함께 나날이 발전하고 있습니다. AIoT 적용 시 에지 서버는 다양한 위치에 배치되고 구축 환경도 다양화, 또는 가혹해질 것입니다. 따라서 강한 진동, 예상치 못한 충돌, 온도 변화 등을 극복하기 위해 러기드 사양이 중요해질 것입니다. Solid State Storage Technology Corporation의 SSD는 공장에서 출하되기 전에 산업용의 광범위한 온도 테스트를 통과하고 진동 방지에 대한 미국 군사 표준 규격 MIL-STD-810G와 충격 방지에 대한 미국 군사 표준 규격 MIL-STD-202G 및 MIL-STD-883을 준수하여 산업용 컴팩트 PC 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.

성공 사례

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세계 최고의 산업용 PC 및 임베디드 솔루션 제공업체는 북미의 많은 유명 기업을 위한 에지 서버 제품에 Solid State Storage Technology Corporation의 PCIe® NVMeTM M.2 2280 SSD 를 탑재했습니다.

SSD 모델: CA3 / CA5 시리즈 PCIe® M.2 2280 SSD

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세계적으로 유명한 공용 클라우드 서비스 제공업체는 Cloud Data Center에 Solid State Storage Technology Corporation의 엔터프라이즈급 PCIe® NVMeTM M.2 SSD를 적용하여 사용자가 필요로하는 리소스를 제공합니다.

SSD 모델: AD2 / EP3 / EPX 엔터프라이즈급 M.2 22110 SSD

 
관련 제품
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NAND Flash: 3D TLC NAND Flash

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Interface: PCIe® Gen4 x4

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NVMe™ SSD

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NAND Flash: 3D TLC NAND Flash

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NAND Flash: 3D TLC NAND Flash

Interface: PCIe® Gen3 x4

Sequential Read: UP to 2000 MB/s

Sequential Write: UP to 1100 MB/s

CL4 M.2 2230

NVMe™ SSD

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Interface: PCIe® Gen4 x4

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Interface: SATA 3 (6Gb/s)

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Interface: SATA 3 (6Gb/s)

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Interface: SATA 3 (6Gb/s)

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