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2024-11-19
知識專區
EDSFF企業與資料中心標準外型規格：E1/ E3新一代企業級SSD尺寸規格
什麼是EDSFF?
EDSFF 為 "Enterprise and Datacenter Storage Form Factor" 的縮寫，也就是「企業與資料中心標準外型規格」，在當今數據中心的快速發展中，EDSFF的設計可以共享相同的協議（NVMe）、相同的接口（PCIe），旨在解決傳統SSD外型規格不適合數據中心現有接口，從而提供更高的效能和靈活性，正逐漸成為SSD外型規格的未來趨勢。本文將統整EDSFF的所有外型分類，並探討其顯著優勢。
EDSFF的外型分類：主要分為E1和E3兩大系列
- E1.S：專為高密度1U伺服器設計，使用x4接口，相較於 M.2 規格，E1 外型規格可提供更好的散熱效果和存儲密度，其靈活的設計使得E1.S特別適合數據中心的伺服器和存儲系統。
- E1.L：被稱為「標尺」規格，最多支持使用NVMe協議的Gen4 PCIe，長度約為E1.S的三倍，適合在1U伺服器中提供更大容量和更高散熱效能。這使得E1.L能夠在高密度存儲中發揮重要作用，並以出色的存儲密度和可擴展性著稱，可提供大量存儲能力。
- E3.S： 類似於傳統2.5英寸硬碟的尺寸，E3.S提供單寬（7.5mm）和雙寬（16.8mm）兩種選擇。其設計能夠使用高達x16 通道，特別適合需要高運算性能的環境。
- E3.L：E3.L提供更大的尺寸且其功耗最高可達 70W，非常適合2U伺服器中使用，支援更高的存儲容量和效能。
EDSFF的優勢
高效能
支援最高達到70W功率輸出，在高效能應用中具有極大優勢
散熱優化
有效利用到空間及表面面積，在高密度環境中能夠有效管理熱量，確保系統穩定運行
設計靈活
多功能設計允許支援更多的通道，彈性用於機殼和背板設計
EDSFF應用場景
EDSFF的特性使其特別適合用於高密度伺服器和雲端運算環境，這些環境要求高效能、高密度以及優化的冷卻設計。EDSFF的靈活性和高效能能夠滿足現代企業對高可靠性存儲解決方案的需求。
SSSTC的EDSFF產品
EJ5系列SSD搭載TrueLog 360和TruePLP技術是AI應用首選。
讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年)：3840/ 7680/ 15360GB
混合用途型 (3 DWPD 持續 5 年)：3200/ 6400/ 12800GB
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-PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
-NVMe 是 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家/地區的註冊商標或未註冊商標。
-所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
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