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2025-03-31
知識專區
SSD尺寸規格趨勢：M.2 vs EDSFF熱插拔
企業該如何選擇SSD尺寸規格？
數位轉型時代來臨，隨著資料儲存需求的爆發式成長，SSD已成為企業資料中心不可或缺的關鍵設備。然而，熱門的M.2以及新興的 EDSFF（Enterprise and Datacenter Standard Form Factor）兩種規格，各自有何特色，適合什麼樣的企業應用場景？ 本文帶您深入分析。
M.2 SSD：小巧高效，靈活應用
特色：
- 尺寸：提供M.2 2230、M.2 2242、M.2 2280等多尺寸，滿足不同企業需求。
- 相容性：適合空間有限設備，廣泛應用於筆記型電腦、邊緣運算設備、嵌入式系統和工業控制設備。
- 低功耗優勢：有效降低電力成本，適合節能需求，延長設備使用壽命。
適合應用場景：
- 消費級：遊戲玩家和內容創作者，追求快速遊戲載入和 4K 影片編輯。
- 工業應用：自動化設備、醫療設備和運輸系統，需要小型化且耐用的儲存解決方案。
- 邊緣計算：空間受限的嵌入式系統，需高效能和低功耗。
CL6 M.2 2280
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
介面: PCIe® Gen4 x4
循序讀取: 最高 6,000 MB/s
循序寫入: 最高 5,300 MB/s
EDSFF：高效能、熱插拔，企業資料中心新主流
特色：
- 外型分類：E1.S、E1.L、E3.S、E3.L，適用於AI、高效能運算(HPC)與資料庫等應用。
- 高密度儲存：E1 SSD 可在 1U 機殼中實現更高密度的儲存，滿足大規模資料處理需求。
- 熱插拔功能：支援熱插拔，無需關機即可更換 SSD，降低維護成本與停機風險。
- 優異散熱能力：EDSFF規格設計提供優異的散熱效能，提供更好的冷卻效率，保證資料中心長期穩定運行。
- 高效能： EDSFF 支援高達 70W 的功率預算，實現優異的性能。
適合應用場景：
- 數據中心：雲端運算和高性能運算（HPC），需要高密度儲存和穩定效能。
- 企業伺服器：AI/ML 處理、虛擬化環境和即時數據分析，需高 IOPS 和低延遲。
- 邊緣伺服器：汽車數據記錄和國防/航空應用，需高容量、耐用性和熱插拔功能。
PJ1 E1.S (5.9/9.5mm)
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
介面: PCIe® Gen4 x4
循序讀取: 最高 6,600 MB/s
循序寫入: 最高 3,500 MB/s
企業如何評估並選擇適合的 SSD？
- 空間需求與系統設計：系統內部是否空間有限，需使用輕巧的儲存方案？或空間充足可使用熱插拔提高維護效率？
- 效能與散熱需求：您的系統是否需持續高效能運作，並在高負載下有效散熱？
- 維護管理與未來擴充性：是否需要頻繁進行 SSD 更換與擴充，以因應企業快速成長需求？
| 規格特點 | M.2 SSD | EDSFF SSD |
| 尺寸 | E1.S、E1.L、E3.S、E3.L | |
| 功率 | 低功耗，約1-8W | 支援高工率，最高70W |
| 散熱 | 較低散熱要求 | 優異散熱能力 |
| 熱插拔 | 不支援 | 支援 |
結語：立即掌握 SSD 尺寸規格新趨勢
選擇合適的 SSD 規格，不僅攸關系統效能與資料存取效率，更影響企業運營成本與管理便利性。輕量化的 M.2 SSD 適合嵌入式裝置、邊緣伺服器；而支援高功率、熱插拔與優化散熱設計的 EDSFF SSD 則能滿足高密度部署、資料中心與 AI 伺服器等嚴苛的運算需求。建興儲存科技 (SSSTC) 擁有完整的企業級 SSD、工業級SSD 產品系列，具備優異效能與高可靠性，致力於協助企業提升儲存效能與資料可用性。立即聯絡建興儲存的專業團隊，獲取免費企業SSD選型建議！
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