建興儲存科技股份有限公司(SSSTC)

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ER3 SSD 浸沒式 - 白皮書

超大規模資料中心未來展望:AI 與液體浸沒式冷卻技術

浸沒式冷卻技術造就更環保的未來

人工智慧 (AI) 在 2023 年受到各界格外矚目,未來將會顛覆我們的生活方式和商業模式。各界預期AI的出現將改變原有基本的思維模式,現有的就業模式會迅速發生變革,某些工作將漸漸步入歷史,而新的工作也會湧現,存留下來的職業在AI提供的專屬輔助下,將更有發展潛力。如此前所未見的成長態勢亦會伴隨著龐大代價,因為緊接而來的運算和儲存需求,將對資料中心基礎架構增添大量需求。

為了滿足這些需求,建立巨大或是超大規模資料中心已經變成常規做法,但這卻使得環境必須面對各種史無前例的挑戰,因為我們正處於必須針對全球能源問題提出更有效率使用方案的關鍵時刻,而建造資料中心會使能源需求在短短數年內暴增數倍。針對此項議題,一項或許可行的解決方法,是將伺服器氣冷式冷卻技術改為液冷式冷卻技術,如此將能大幅提升資料中心的效率。事實上,這種液體浸沒式冷卻技術的使用成長率預計會比全球超大規模資料中心市場的成長來得更高。

大規模運算需要大量儲存空間,因為許多模型 (包括 AI 語言模型)、積體電路設計、中繼資料所需的資料運算會變得相當龐大。透過使用液冷式冷卻環境來延長儲存方案使用壽命以及改善操作條件, 長期來說, 除了可確實降低資料中心儲存方案的總擁有成本 (TCO), 亦可協助減少對環境造成的衝擊。因此, 建興儲存科技股份有限公司 (Solid State Storage Technology Corporation,SSSTC) 領先業界,推出了 ER3 固態硬碟 (SSD)。

 

下載白皮書全文

 

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  • 型號:ER3 2.5"
    NAND Flash: 3D TLC NAND flash
    規格: 2.5"
    介面:SATA 6 GB/s
    循序讀取: 最高520 MB/s
    循序寫入: 最高520 MB/s
    容量:240 GB / 480GB / 480 GB /960 GB / 1920 GB
er3-800

  • 型號:ER3 2.5"
    NAND Flash: 3D TLC NAND flash
    規格: M.2 2280
    介面:SATA 6 GB/s
    循序讀取: 最高520 MB/s
    循序寫入: 最高520 MB/s
    容量:240 GB / 480 GB